露笑科技_赌国运,弯道超车,谁与争锋,半导体,碳化硅衬底,唯有露笑科技

时间:2022/5/25 0:00:00

我国新能源车的发展已经逐步步入国际先进行列,走的是引狼入羊群战略。作为比照,我国科技领域发展势在必行,大势所趋,如何弯道超车,半导体大有可为,国家大基金不断入驻,政策东风频吹。半导体最成熟的技术当属碳化硅,恰如锂电池成本比例最高的是正极材料,碳化硅半导体成本最高的,技术难度最大的是衬底,尤其大尺寸(6英寸9英寸)导电型,如何在工艺上弯道超车欧、日、美,唯有不断工艺革新,技术创新,大量科研投入,在此领域的大黑马无疑乃转型成功的露笑科技,经过了2021年大半年的炒作爆涨了3倍,又经历了2021年11月23日的增发募资29.4亿元投入6英寸产能和8英寸研发后导致的股价从20元回调至12.3元企稳,给足了低吸机会,因此露笑科技大有可为。

1、第三代半导体与碳化硅

第三代半导体包含碳化硅、氮化镓、氮化铝、氧化锌等等在宽禁带半导体材料领域就技术成熟度而言,碳化硅是这些材料中最高的,是宽禁带半导体的核心SiC器件和电路具有超强的性能和广阔的应用前景,因此一直受业界高度重视,目前形成了美国、欧洲、日本三足鼎立的局面

2、为什么重视第三代半导体

(1)全球都处于初期,大家距离起跑线不会太远

(2)三代半导体的难点不在设备而在工艺,工艺具有偶然性,也就提供了弯道超车的可能

(3)投资金额相对小,可以多点开花,最终看谁突围而出

3、行业空间2018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元;预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元,30倍市场空间这里面最重要拉动需求的,是新能源汽车的更新迭代电动车也是我长期跟踪的行业,空间非常大

4、碳化硅产业链主要分为衬底,外延,设计,制造,封测科普一下碳化硅器件的制备过程:先是将籽晶放到生长炉制备晶体,多次工艺后加工成碳化硅衬底,在衬底的基础上做SiC或者GaN外延,然后再设计、制造、封测后,形成最终成品整个过程中,最难的是第一步,衬底衬底难点在于,对高温的控制,2500度下,晶体容易出现缺陷衬底也是整个产业环节,成本最高的,占总成本的47%左右其次是外延,占比23%左右,两者加起来70%

5、碳化硅衬底的种类功能性划分:半绝缘型和导电型半绝缘型,主要用于大功率的射频器件,比如5G基站导电型,主要用于硅高压大功率期间,比如新能源车上的碳化硅MOSFET从行业前景看,导电型未来的需求更大尺寸划分:4寸 6寸 8寸目前主流是这几种,尺寸越大,难度呈现几何上升,价值也越高。

5、碳化硅衬底的种类功能性划分:半绝缘型和导电型半绝缘型,主要用于大功率的射频器件,比如5G基站导电型,主要用于硅高压大功率期间,比如新能源车上的碳化硅MOSFET从行业前景看,导电型未来的需求更大尺寸划分:4寸 6寸 8寸目前主流是这几种,尺寸越大,难度呈现几何上升,价值也越高

6、产业格局

国外:wolfspeed(美)、II-VI(美)及Rohm(日)全球领先的巨头,也是最早研发SiC的,目前工艺普遍在6英寸晶体,8英寸晶体研制中其中美国的wolfspeed垄断了70%的产能,且大部分都是签订5年长协,长期被意法半导体、英飞凌、罗姆等深度绑定;同时wolfsppd也是三代半导体的全球绝对霸主,拥有从衬底、外延片到器件的全产业链生产能力

国内:山东天岳、天科合达、河北同光都是做碳化硅衬底的,但是目前只能做半绝缘体衬底,做不了汽车用的导电型,并且量产的都是4英寸也就是说:在三代半导体最核心的衬底这个领域,国内相对是空白的导电型,没有,半绝缘型,只有4英寸,6英寸还无法量产

7、三代半导体新王—露笑科技本文主角来了前面已经写过,三代半导体,很重要,而整个产业链里面,最最最重要的,是衬底。目前,国内做不出需求量较大的导电型衬底,尺寸上也落后于美日的6英寸现在,露笑科技做出来了6英寸的导电型衬底(网上说露笑是国内碳化硅衬底首家,这种说法是错误的。天岳和天科合达早就能做衬底了,只是做的是小尺寸的半绝缘型,大尺寸的只有小批量产能,无法量产。应该说露笑是国内首家具备量产6英寸导电型衬底能力的公司,更为合适)去年8月份的项目,进度极快,2021年11月7月已经官宣正式投产。并且,送样给比亚迪测试,其实露笑前期就储备了大量碳化硅的技术人员,顺理成章这次做出来的,不仅仅是导电型,而且是6英寸的,完全填补了国内的空白,并且距离美日差距也不是很远,落后半代左右(日美目前在研制8英寸,2024年左右量产)意义,非常重大!可以说是我国三代半导体进展的里程碑,也是国产替代的里程碑业内的朋友去了露笑的厂房参观,非常激动和兴奋。

8、估值测算对于半导体行业,通常有两种估值法,PS和PEPS主要用于前期研发型,还没产生利润,譬如当年爆炒的沪硅产业,很多人不理解怎么能炒作的那么疯狂,一方面是在风口,获得溢价,另一方面就是市销率估值合理PS为40倍,所以即使现在半导体不在风口了,沪硅的PS依旧保持在30-40之间,但是如果用市盈率去算的话,可能无法理解PE主要用于产能稳定,行业成熟,业绩持续输出型,譬如封测,目前合理PE在40左右山东天岳,即将上科创板,也是做碳化硅衬底的,主要是半绝缘型看下财务数据:(导电型收入基本可以忽略不计)目前还没形成利润,可以用PS法去估算去年主营业务收入3.5亿,按市销率40倍估算的话,估值可以到140亿同时天岳的上市也会刺激三代半导体的炒作再来测算露笑科技一期产能彻底释放后,24万片导电型6英寸碳化硅衬底+5万片外延片目前6英寸导电型衬底价格为7000元左右24万片,创造的营收为16.8亿元净利率目前还不太好推算,关系到露笑的工艺和良率如果用PS估值:仅碳化硅衬底收入,对应的市值为16.8*40=672亿(这还不算外延片的营收)对于科技型企业,这是从0到1的质变从默默无闻,到跻身国内三代半导体材料前三乃至龙头从百亿级跨向千亿级

9、潜在风险(1)产能不及预期这点还需要持续跟踪,目前进展是比较顺利的这个6月厂房建设完毕,9月份开始小批量试产,11月8日正式宣布开始投产。产能估计是逐步释放,项目分三期,目前是第一期落地,明年二期三期释放后达到预期产能(2)产品良率国外在60%以上,国内40%,能保持这个水平的话,成本端的控制就会比较理想产品本身是没问题的,已经通过了比亚迪的测试接下来密切关注良率数据总结:露笑是一个值得长期跟踪的标的,绝非胡乱炒作。如果这次能实现6英寸导电型衬底的量产,那么无疑会填补国内该领域的空白,极大拉近与全球顶尖企业的差距,为实现国产替代迈出重要的一步!

目前,露笑的转型渴望非常急切。国内有凤凰光学变卖资产集中精力投入到三代半导体,股价一月涨了两倍。国外有科锐Cree 也经历四年的转型,成为了一家聚焦于半导体的一流公司,并且改名为狼速Wolfspeed。

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